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LVDS、CML、LVPECL不同逻辑电平之间的互连 二

2024-03-18 12:41:49科技漂亮的斑马

本文主要介绍LVDS、CML和LVPECL这三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。第二部分:不同逻辑级之间的互连将在下面详细描述。1、LVPECL的互连

LVDS、CML、LVPECL不同逻辑电平之间的互连 二

本文主要介绍LVDS、CML和LVPECL这三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。

第二部分:不同逻辑级之间的互连将在下面详细描述。

1、LVPECL的互连

1.1、LVPECL至CML连接

一般来说,具有不同DC电平(即输出信号的DC电平与输入需求的DC电平大不相同)的两种信号主张交流耦合,因此输出的DC电平与输入的DC电平无关。

1.1.1、 DC匹配需要从LVPECL到CML的DC耦合连接模式中的电平转换网络。电平转换网络的功能是匹配LVPECL输出和CML输入的共模电压。一般要求电平移位网络引入的损耗较小,以保证LVPECL的输出在衰减后仍能满足CML输入灵敏度的要求;此外,要求从LVPECL引脚看到的负载阻抗约为50。

直流耦合

如果想把LVPECL接到CML上,需要加一个如上图所示的电阻网络进行电平转换,这样才能同时满足LVPECL的输出要求和CML的输入要求。接下来,计算同时满足LVPECL输出和CML输入要求的R1、R2和R3的值。

1.1.2、交流匹配在LVPECL的两个输出端增加一个对地偏置电阻,电阻值可以在142到200之间选择。如果LVPECL的输出信号摆幅大于CML的接收范围,可以在信号通道上串联一个25的电阻,CML输入端的电压摆幅将是原来的0.67倍。(LVPECL输出摆幅600-1000mV,CML输入摆幅400-1000mV)。

如果LVPECL输出800mVCML,输入400mV,则需要额外的电阻来降低电压幅度。这时候就需要R2 50了。

交流耦合

1.至LVDS的连接

1.2.DC匹配的LVPECL-LVDS DC耦合结构需要一个电阻网络。在设计这个网络时,有几点是必须要考虑的:第一,我们知道LVPECL的输出性能在负载为50接Vcc-2V时是最优的,所以我们考虑这个电阻网络应该等价于最优负载;那么还要考虑电阻网络引入的衰减不能太大,LVPECL的输出信号经过衰减后仍能落在LVDS的有效输入范围内。注意,LVDS的输入差分阻抗为100,即每个单端虚地的50。该阻抗不提供DC路径,这意味着LVDS的输入交流阻抗不等于DC阻抗。

直流耦合

遵循130欧姆和83欧姆的模式,LVPECL的差分幅度一般大于LVDS的输入要求,因此83欧姆的电压被分压。该电路不仅将交流摆幅降低到LVDS可以承受的范围,还将DC偏置电压降低到LVDS要求的1.2V左右。

直流耦合

还有一种分压方法如下:摆幅被压缩,但DC偏置电压仍然是LVPECL的VCC-1.3V。

直流耦合

如果LVDS输入端能承受相对较大的差分电压(大部分LVDS接收机能承受LVPECL输出的信号幅度),能承受VCC-1.3V的DC偏置电压,就不需要电阻分压。

1.2.2、交流匹配由于LVDS芯片一般内置100欧姆匹配和偏置,只需要直接下拉增加电容即可。

交流耦合

如果LVDS接收器没有内置偏置和匹配电阻,则需要外部连接100欧姆匹配电阻和K级电阻,以提供1.25V DC偏置。

交流耦合

交流耦合

在LVPECL的两个输出端增加一个接地的偏置电阻,电阻值可以在142到200之间选择。同时,必须在信号通道上串联一个50电阻,以提供一定的衰减。LVDS需要在输入端到地之间增加一个5k电阻,以提供共模偏置。

交流耦合

1.3、从LVPECL到HSTL的连接

150电阻用作LVPECL输出的DC偏置(VCC-1.3V),并为源电流提供DC路径。在HSTL的接收端,R1和R2作为大卫的南方终端,阻抗为50 (R1//R2),共模电压(VCM=0.75V)。

互连2、CML

2.1、CML至LVPEL连接

一般来说,建议CML用交流匹配驱动LVPECL,而不是DC匹配。

2.1.1、50欧姆上拉匹配如果LVPECL接收机的输入偏置,可以通过电容直接连接。作为DC偏置,CML输出被上拉50欧姆。

2.1.2、50 ohm上拉偏置如果LVPECL接收器的输入没有偏置,则需要一个外部电阻来提供偏置电压。

推荐的交流匹配方法如下:

交流耦合

交流耦合

2 2.从CML到LVDS的连接

2.2.1、 DC匹配LVDS的输入端支持1.25 1V的DC电平,如果CML的输出在这个范围内,可以直接连接。

2.2.2、交流匹配如果LVDS输入有内置的DC偏置,如图所示连接。

如果LVDS输入没有内置的DC偏差,则需要增加DC偏差。

2.3、CML至HSTL

CML和HSTL之间的互连建议采用交流耦合。

3、LVDS的互连

3.1、LVDS至CML连接

一般来说,LVDS和CML之间没有联系,因为CML电平一般用于高速信号,比如2.5G/10G等。而且LVDS一般很难在这么高的速率下使用。

通常情况下,LVDS驱动CML时建议使用交流匹配。确保输出交流幅度在输入交流幅度范围内。

CML一般内置匹配电阻。如果CML的输入没有DC偏置,则需要两个10K电阻。

交流耦合

交流耦合

3.2、LVDS至LVPECL连接

LVDS的输出幅度比较小,只有后端LVPECL的输入可以接受才能接,否则就要加一个转换芯片。

3.2.1、 DC匹配LVDS到LVPECL DC耦合结构需要增加一个电阻网络,完成DC电平转换。LVDS的输出电平为1.2V,LVPECL的输入电平为Vcc-1.3V,LVDS的输出基于地,而LVPECL的输入基于电源,这就要求在考虑电阻网络时,LVDS的输出电位不能对电源敏感;另一个问题是功耗和速度需要折衷。如果电阻值较小,可以允许电路以较高的速度工作,但功耗较大,LVDS的输出性能容易受到电源波动的影响。另一个问题是考虑电阻网络和传输线的匹配。

直流耦合

直流耦合

3.2.1、交流匹配

在接收端的电阻网络中间接一个电容接地,可以消除差分线上的共模噪声。

交流耦合

3.3、LVDS至HSTL连接

CML和HSTL之间的互连建议采用交流耦合。

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