联发科技的骁龙8Gen3竞争对手将于下个月推出

高通最近推出了备受期待的Snapdragon 8 Gen 3 移动平台，性能提升超过 30%。现在，联发科准备在 11 月举行的活动中推出其直接竞争对手。以下是详细信息。

联发科最近通过微博宣布将于11月6日在中国推出其下一代旗舰芯片组。该活动将于中国时间晚上 7:00(标准时间下午 4:30)进行，并且很可能也会进行直播。该帖子没有提及芯片组的名称，但很明显它是天玑 9300。

该芯片组将继承去年的天玑 9200 SoC，预计将推出多项升级。之前的泄露表明该芯片组的最高时钟速度为 3.5GHz，高于 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组的 3.3GHz 时钟速度。联发科技的产品预计将包含“ 1+3+4 ”CPU 结构，带有一个 ARM Cortex X4 Prime 内核。据说该组合具有三个 ARM Cortex X4 内核和四个 ARM Cortex A720 内核。

回想一下，Snapdragon 8 Gen 3 采用“ 1+(3+2)+2 ”结构，包括一个 Cortex-X4 prime 核心、三个 Cortex-A720 核心、两个 Cortex-A720 核心、最后两个 Cortex-A520 核心。与 Snapdragon Gen 3 相比，Dimensity 9300 可能会获得更多的 X4 核心，但这也可能导致容易降频。目前还没有关于该芯片组的热管理、摄像头功能等方面的消息。但我们确实期待Immortalis G720 MC12 GPU的加入。此外，联发科天玑 9300 芯片组也可能基于 4nm 工艺，就像 Snapdragon 8 Gen 3 一样。

这将如何与高通的选择竞争还有待观察。它最近确实获得了相当高的安兔兔分数，但我们还没有看到这将如何真正转化。我们很快就会得到所有具体细节，所以等待是有意义的。同时请在评论中分享您对此的想法，我们将向您发送所有官方更新!