三星将开发配备ExynosSoC和更多RAM的Z Flip 6

据9to5Google报道，Galaxy Z Flip 6 在设计和技术规格方面都可能呈现出重要的新功能。

第一款采用 Exynos 处理器的可折叠产品

在硬件方面，有人猜测Galaxy Z Flip 6 可能会配备三星 Exynos 芯片。如果属实，这将是该品牌的折叠设备首次不配备高通 Snapdragon 处理器。

尽管尚未具体说明将使用哪种 SoC 型号，但最有可能的选择是Galaxy S24 和 S24+ 中的 Exynos 2400。重要的是要记住，其前身 Exynos 2200 在 Galaxy S22 上存在多个性能问题，这对三星来说是一个真正的挑战。

然而，Exynos 芯片的最终采用并不意味着它是唯一可用的硬件选择。

不同地区的 SoC 版本不同

有传言称，三星将遵循与 Galaxy S 类似的策略，仅在特定市场提供搭载该处理器的 Galaxy Z Flip 6 版本。在其他地区，它仍然可以使用 Snapdragon。

至于设计，据推测三星可能会推出钛金属边框版本的 Galaxy Z Flip 6。

在移动设备机身中使用这种金属已成为一种趋势，赋予它们更独特的外观。著名的例子包括iPhone 15 Pro 和 Pro Max、三星 Galaxy S24 Ultra 和小米 14 Ultra。

在材料中加入钛

目前尚不清楚钛金属的使用是否仅限于 Galaxy Z Flip 6 的特殊版本，也不清楚三星在这方面的策略是什么。

到目前为止，有关这种可能性的传言并不一致，因此在就此事发表任何官方声明之前，明智的做法是对这些传言持保留态度。

2 月底，Galaxy Z Flip 6 的首张渲染图被泄露，展示了与 Galaxy Z Flip 5 类似的设计。