ic封装设备有用到什么机器_IC封装设计的五款软件

想学IC封装设计的朋友经常会问，用什么软件做封装设计？说明大家对软件学习比较重视。这里简单介绍一下主流的IC封装设计软件。

掌握一个包装设计CAD软件是包装设计的必备。CAD，顾名思义，就是“辅助设计”。在设计的时候，你必须有足够的封装组装和基板加工技术的知识，并且知道设计规则。当然，有了便捷的CAD软件支持，效率会更高。虽然是辅助工具，但是用锄头播种和用播种机播种还是有区别的。

我们来看看哪些软件可以用于IC封装设计(主流都贴了，小众不贴，因为不知道怎么做)。有基本使用的同学可以参考一下。

1.节奏

这个软件在国内普及的比较早，应用也比较广泛，封装测试厂，ic公司，基础IC封装相关的解决方案公司都在使用。可以自如应对各种单芯片封装，MCM，SiP。

想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊、JD.COM、当当等店铺都有卖。国内市场上关于IC封装的书籍并不多，不仅涉及工艺讲解，还涉及设计实例和软件操作，更少。

2.导师

Mentor和Cadence一样强大，但是因为推广的原因，在商业市场的覆盖并不理想。由于该软件在型腔加工方面比较方便，非常适合设计陶瓷壳体，在科研院所中应用广泛。

3.（同EarthPotentialDifference）对地电位差

EPD(Electronics Packaging Designer)的中文名称是“电子封装设计师”，是基于AutoCAD开发的。功能强大，可以自如应对各种封装设计，尤其是引线框架的设计。但是国内用户少，参考资料少。软件介绍，

4.祖肯

其Board Designer附加模块“封装合成器”是一个独立的IC封装设计系统，适用于多芯片封装、芯片堆叠封装等，集成了引线键合、倒装芯片、CSP、BGA、3D安装等高级封装设计所需的功能。与X相比，它可以实时交互3D显示当前设计，从而提高包装设计的效率。

国内推广晚，用户少。

5.UPD

属于Sigrity软件的一个子模块，专用和包装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于其功能与SiP/APD重合，该模块已基本废弃。

6.衬垫

Pads的老PCB设计软件，属于门拓，可以进行简单的封装设计。由于其功能有限，与导师功能重叠，他们自己也懒得介绍。