三星否认有关为未来Galaxy设备构建定制CPU内核的新努力的报道

三星GalaxyS23 系列为这家韩国智能手机制造商开了个好头。高通的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片是该系列成功的主要原因，因为与去年的 Snapdragon 8 Gen 1 相比，该 SoC 提供了卓越的性能和效率提升。三星甚至在所有市场上都采用了高通的芯片，完全放弃了其内部的 Exynos SoC。几年前，该公司关闭了 Exynos 内部的定制 CPU 设计部门，转而使用参考 Arm CPU 内核。现在一份新报告称，三星已经重新开始开发其定制 CPU 内核。

Business Korea声称三星的电子部门已经创建了一个由 Rahul Tuli 领导的内部团队来领导其定制 CPU 设计工作。Tuli 最近被聘用，之前是 AMD 的高级开发人员，从事各种 CPU 开发项目。据推测，内部开发的 CPU 最早可能在 2027 年亮相。

除此之外，这家韩国公司据说还加大了开发其下一代 SoC 的力度。该团队暂定名为 Galaxy 芯片，正在为 Galaxy 设备开发专门优化的 SoC，证实了之前的报道。有传言称第一款 Galaxy 芯片可能会在 2025 年首次亮相，尽管最初使用的是 Arm CPU 内核。在此之前，得益于与高通的多年合作伙伴关系，该公司可能会继续在其旗舰设备中使用骁龙芯片。

三星之前在 Exynos SoC 中使用了其内部设计的 Mongoose CPU 内核。虽然功能强大，但与高通的产品相比，CPU 过于耗电且效率低下。这是三星最终杀死 CPU 设计团队并从其位于德克萨斯州奥斯汀的研发中心解雇 300 多名开发人员的主要原因。

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这种区别可能有点难以看出，但它听起来像是三星试图澄清其内部硅开发工作并未专门扩展到核心设计，而且该公司可能会坚持在那里进行许可。