高通旗舰骁龙8Gen3芯片关键细节泄露

高通的Snapdragon8 Gen 2旗舰芯片于 2022 年 11 月才发布，但我们越来越有可能看到它的替代品尽早而不是更晚。第一个真正的 Snapdragon 8 Gen 3 泄漏在这里，它们非常有趣。

高通的下一件大事正在形成对苹果 A 系列 iPhone 芯片等产品的激烈竞争，更不用说谷歌的 Tensor 芯片了。泄漏似乎已经表明 Snapdragon 8 Gen 3 将具有全新的配置，同时也完全放弃了对 32 位的支持。

该信息来自 Twitter 和泄密者 Kuba Wojciechowski，他分享了 Snapdragon 8 Gen 3 将配备 2+3+2+1 下一代 ARM 配置。

他们继续报告称，这款名为 SM8650 的芯片目前正在使用高通内部的两个代号之一;Lenai 或菠萝。他们说预计将于 2023 年底发布，但我们之前听说高通不太可能在更换 Snapdragon 8 Gen 2 之前整整一年。

据泄密者称，该芯片将具有以下配置，包括被认为属于 ARM A7XX 品种的新钛内核。

2 个 Arm 代号 Hayes (A5xx)“Silver”内核

3 个 Arm 代号 Hunter (A7xx)“Gold”内核

2 个 Arm 代号 Hunter (A7xx)“Titanium”内核

1x Arm 代号 Hunter ELP (Xn)“Gold+”内核

Wojciechowski 确实表示他们没有任何关于这些新的 Titanium 核心与当前的 Gold 集群有何不同的信息，但他们确实补充说“软件中的分离似乎非常明显”。有了这个，他们说他们相信 Titanium 内核可能只是配置了更多的缓存或者时钟频率高于 Gold 内核。

同一位泄密者还指出，新芯片完全放弃了 32 位支持，尽管此时不太可能有人注意到——Android 已经离开 32 位一段时间了。

对于使用这些芯片的手机用户来说，这意味着什么，我们还不知道。但是这个芯片将取代的芯片性能很强，所以我们已经寄予厚望，我们可以在这里得到一些非常棒的东西。