关于智能制造领航NEPCON（China_2019的分析和介绍）

历经一年的努力，备受业界关注的——2019 NEPCON中国国际电子生产设备及微电子工业展览会(NEPCON China 2019)今日在上海世博展览馆隆重开幕。

作为电子制造领域的年度盛宴和品质展会，NEPCON China 2019再次华丽升级规模。超过500家知名参展商和品牌聚集在35000平方米的展区，预计将吸引超过30000名专业买家。

经过多年在电子制造领域的深耕，NEPCON China 2019秉承“连接新生态，智能创造新势力”的理念，紧密贴合行业智能化发展趋势。时刻关注5G、汽车电子、消费电子、安防、医疗、轨道交通、新能源、自动化等热点行业。

展会现场，别出心裁地打造了电子微组装及SiP技术展区、智能制造梦工厂2.0版及“中国智造”SMT生产线展区，各领域前沿产品技术及创新解决方案全景呈现。以及中国国际电子制造峰会、数字化工厂、5G时代消费电子质量标准论坛等一系列热点事件，受到来自5G、通信电子、汽车电子、半导体等领域观众的热烈追捧和一致好评。

实力不容小觑

豪华阵容终于揭晓。

基于其在电子制造行业强大而持久的影响力，NEPCON China 2019携手众多电子行业知名企业，在首日为观众带来了一场头脑风暴和视觉享受的盛宴。

ASM、富士、松下、韩华、雅马哈、JUKI、MYCRONIC、UNIVERSAL、BTU、HELLER、REHM、ERSA、欧姆龙、SAKI、是德科技、TERADYNE、TRI、KOH YOUNG、VISCOM、紫光日东、金拓、Kegel、绿源、德森、安达，电子领域500多家知名企业和品牌，包括Moment、明锐理想、振华行、育碧、隅田、东协、Roboteco、盘古、摩尔等，首次亮相，全面展示了涵盖SMT表面贴装、测试测量、电子微组装、SiP技术、焊接和点胶喷涂、新型电子材料、智能工厂、自动化技术等领域的创新设备、材料和系统集成方案。展会现场新品层出不穷，各种智能制造黑科技更是让人眼前一亮。

展区绽放升级。大牌展商现场大放异彩。

打造NEPCON China 2019成为行业内完整呈现电子微组装、电路板组装、成品组装的专业展览平台。本次展会对各大展区进行了重新布局，近年来备受业界关注的先进封装、电子微组装、SiP技术等精彩亮相。

SMT表面贴装技术正在向高精度、高密度方向发展，“国内外SMT品牌”一起出现。

吸引了欧姆龙、TRI等众多行业领军企业的“测试测量展区”，满足了电子产品精细小型化发展对产品可靠性的高要求，充分展示了电子产品设计制造相关的测试、测量、检验、分析成果。

进入智能化、自动化时代，电子制造业对焊接和点胶喷涂设备提出了更高的要求。NEPCON中国“焊接与点胶喷涂展区”汇聚众多知名企业，为采购商提供更多智能焊接与点胶喷涂技术的选择。

引领智能新时代

盛装亮相的智能制造产业群

为提升传统电子制造业关键工序的自动化和数字化改造进程，推动数字化技术、系统集成技术和智能制造装备的应用，“S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展”盛装呈现。

它汇集了涉及“智能工厂”先进技术的六大板块，如机器视觉、物联网和大数据、工业软件、I

今年升级的“智能制造梦工厂”，就是通过展示充电宝真实的生产过程，帮助制造企业真正了解从订单到生产调度、生产工艺、工艺流程、流程管理、物料管理、质量检测、订单交付、数据统计分析的信息化管控全过程。

该展线由清华大学SMT实验室与富士、海勒、欧姆龙、斯佩利亚、住友、育碧、智进、坎贝尔、田瑞智能、凯歌、明睿理想、普洛塞兹、李玉顺、快科、图极合作建设。你将亲身体验智能制造的独特魅力。

拥有国内优秀SMT设备的“中国智造SMT生产线展区”全面呈现，现场汇聚环城、力创达、英尚、捷豹、袁波、中威、何立新、鹏科、绿源、洋浦、元岗等实力企业，展示智造在SMT行业的前沿产品和技术解决方案，让观众现场领略中国企业的科技新风貌！

中国科技自动化联盟与NEPCON中国展持续深度合作，推出“NEPCON与中国智能工厂1.0——电子制造业的未来”主题展区，致力于以联盟的先进技术、产品和解决方案助力电子制造业的装备升级和智能化转型。

同期举办的第十三届“NEPCON与智能工厂1.0——电子制造的未来”研讨会也与时俱进，呈现“电子制造智能工厂整体规划与实施案例”、“数据与数据分析为电子制造企业创造价值”、“协同机器人在电子制造行业的创新应用”三场主题会议，从落地、前沿、聚焦等角度为电子制造行业企业答疑解惑。

高端峰会协助

大咖谈赋能展

在NEPCON China 2019上，观众不仅可以零距离感受前沿智能制造技术和产品的神奇魅力，更有机会参与高质量、专业化的论坛峰会，交流分享前沿信息、资源，拓展产业价值。

展会首日，以“发展智能制造，推动电子制造业高质量发展”为主题的中国国际电子制造峰会率先拉开帷幕，旨在交流全球电子制造技术产品应用发展新趋势，探讨电子制造业向高端跨越的途径和举措。“智能制造和先进封装”是本次峰会的两大关键词。

4月24日的峰会聚焦电子制造业加速智能化转型升级，特别是5G和人工智能背景下电子制造技术和工艺面临的挑战和机遇。中国信息通信科技集团副总经理陈、国家集成电路产业投资基金副总经理、中国电子信息产业集团公司总经理助理朱、中国电信制造信息化应用基地首席顾问周军、江苏省电子学会装配自动化专业委员会秘书长刘刚等嘉宾就5G工业互联网等热点话题与现场观众进行了深入的讲解和交流电子制造业的产融结合、工业互联网与“智能区块链”技术、通信运营商的发展机遇与挑战、智能制造。

第二届中国数字制造高峰论坛主要针对电子制造企业数字化转型的迫切需求，邀请政府机构解读智能制造政策，中德研究院、中兴通讯、西门子、ABB、迪格信息、漠沙科技、B&R等知名品牌企业加入。

上海迪格全球销售总监吴恩博士、广州思科传感器高级产品管理经理、广州总规划师、上海派瑞信息副总经理曾祥宇等行业专家现场发言并表示

NEPCON中国多年来一直关注电子制造产品测试领域。在本次展会中，NEPCON将针对汽车电子和5G消费电子产品测试进行专题讨论。其中，莱茵TV主办的“——5G时代消费电子质量标准论坛”基于5G在物联网、智能家电、虚拟现实、无人驾驶等领域的广泛应用，帮助手机、家电等消费电子厂商探讨电子行业发展趋势，了解国际前沿质量标准。

作为电子制造行业SMT表面贴装的技术风向标，NEPCON China集结了SMT行业的前沿技术和产品解决方案，还将为观众呈现两场专业的SMT行业峰会。第一届峰会是“SMTA华东高交会2019”，在业界颇具影响力。峰会包括SMTA华东高新技术研讨会和SMTA华东高新技术装备研讨会。

研讨会深入探讨了先进封装与组件、组装、商业与供应链、新兴技术、环保应用、基板技术、过程控制等热点话题。这无疑是智能制造新时代的新兴技术交流盛宴。

另一场由中国国际贸易促进委员会电子信息产业分会举办的“2019(第24届)上海国际SMT技术高级研讨会”将于4月25日举行，这已经成为国内知名的SMT技术会议。将邀请知名高校、科研院所、企业的专家学者在工业机器人、汽车电子、SMT焊接、PCB电路板、航空电子等领域进行演讲，阐述各自领域的专项研究成果，助力SMT。

为期三天的NEPCON China 2019将通过汇聚全球各电子制造品牌，全面洞察电子制造行业的新模式和新格局，打造一场无止境的行业盛宴。

现场精彩会议轮番上演，精彩不断。中国国际电子制造峰会分论坛：先进封装技术论坛也将于4月25日举行。本次分论坛的举办是为了应对未来电子产品的轻薄化趋势。主办方联合知名咨询机构Yole ddevelopment，邀请华金半导体、水晶半导体、BroasPak、ULVAC、ASM先进组装系统、Costco等上下游行业专家，共同探讨如何在有限的空间内实现功能的高度集成，以及先进封装尤其是SiP系统级封装的新技术和应用。

至此，NEPCON中国着力打造封装PCBA组装概念，实现闭环，有利于解决当前封装行业的短板，形成电子微组装、电路板组装、成品组装的完整生态链。

随着我国新能源汽车规模的不断扩大，市场对新能源汽车控制系统的开发和产业化需求更加迫切和严格，相应的工程开发工作也将面临巨大挑战。作为开发的验证手段，测试能力的覆盖面和专业性对企业的R&D能力极其重要。如何高效地完成全新三电系统开发过程中的动力、环境、供电等测试项目，决定了企业在技术领域的竞争力。

《2019新能源汽车三电系统开发与测试技术大会》由励展集团和NE时代联合主办，邀请比亚迪、爱知汽车、中国一汽集团、英飞凌等知名企业就新能源汽车驱动系统的开发与测试进行现场交流。我们期待您莅临现场，与大咖们相聚、交流、分享。

“智能可穿戴产品中的印刷电子与微组装技术”创新论坛将带领大家探讨智能可穿戴设备中的印刷技术与微组装技术，重点解决可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的发展趋势给MES厂商带来的新挑战。

其中，最大限度地减少元件的组装工艺、验收标准、印刷工艺、包括焊料选择在内的丝网开孔等。wi

此外，SMTA华东高交会暨第二届数字制造高峰论坛也将开启第二天的议程；此外，中国电子行业静电防护论坛20019、、第十三届主题研讨会“NEPCON与智能工厂1.0——电子制造的未来”、日本电子正午研讨会等经典论坛活动将从不同角度聚集和落地，为电子制造行业的企业答疑解惑。

作为亚洲具有国际影响力的专业展会，NEPCON China 2019将在上海绽放，点燃华东地区电子行业贸易交流热潮。距离展会闭幕还有两天，还有更多创新展品和精彩活动等着嘉宾和观众惊喜。主办方期待更多电子行业人士能抽空参观上海世博会展馆，零距离体验电子制造业的年度盛宴。更多细节等你现场探索。