高通骁龙7 Gen 3 4nm 移动平台发布

高通公司宣布推出该公司最新的中端 7 系列移动平台 Snapdragon 7 Gen 3，作为 Snapdragon 7 Gen 1的后继产品。它具有与今年早些时候推出的 Snapdragon 7+ Gen 2 类似的 1+3+4 架构。

它具有 Kryo CPU，包括 1 个 2.63 GHz ARM Cortex-A715 主核、3 个高达 2.4 GHz 的 A715 性能核心和 4 个高达 1.8 GHz 的 Cortex-A510 效率核心。

与 Snapdragon 7 Gen 1 相比，新芯片承诺 CPU 性能提高近 15%，但 7+ Gen 2 使用 1 x 2.91GHz 基于 Cortex X2 的 Prime 核心，现已被 Cortex-A715 取代。

该公司表示，与 Snapdragon 7 Gen 1 相比，该 SoC 的 GPU 性能提高了 50% 以上。与 Snapdragon 7 Gen 1 相比，Snapdragon 7+ Gen 2 的 GPU 性能提高了 2 倍。根据报告，它使用了 Adreno 720 GPU，这是一个进步- 低于 7+ Gen 2 中的 Adreno 725。

高通表示，与 Snapdragon 7 Gen 1 相比，Qualcomm AI Engine 的每瓦 AI 性能提高了 60%。它拥有 12 位 Triple ISP，支持高达 200MP 的照片拍摄。

该SoC集成了Snapdragon X63 5G调制解调器-射频系统、5G双SIM卡双活(DSDA)功能，可同时使用两张5G+5G或5G+4G SIM卡以实现最终的用户灵活性、用于蓝牙5.3的Qualcomm FastConnect 6700移动连接系统和该公司表示，Snapdragon 7 系列中新的三频定位支持可提供更高的定位精度用户体验，即使对于具有较低质量 GNSS 天线的设备也是如此。

可用性

高通已确认，荣耀和vivo等主要OEM厂商将采用Snapdragon 7 Gen 3平台，首款设备预计将于本月发布。华为首席执行官余承东确认，该公司将于 11 月 23 日推出搭载 Snapdragon 7 Gen 3 芯片的 HONOR X100。

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