Equinix通过液体冷却部署支持企业人工智能工作负载

这家数字基础设施公司今天宣布计划将对先进液体冷却技术的支持扩大到其位于全球超过 45 个地铁的 100 多个国际商业交换 (IBX) 数据中心。

新部署包括直接芯片液体冷却，并将支持 Equinix 的现有产品，其中包括通过机架内热交换器进行液体到空气冷却。

Equinix 表示，此次扩展将使更多企业能够将最高性能的冷却技术用于强大的高密度硬件，以支持人工智能等计算密集型工作负载。

国际数据公司云到边缘数据中心趋势研究总监 Sean Graham 表示：“我们看到对人工智能等数据密集型和高计算应用的需求不断增加。”

格雷厄姆表示，运行这些新应用程序所需的硬件正在提高数据中心内部的密度，传统技术无法再有效地冷却数据中心。

“我们看到企业对液冷解决方案的需求不断增长，像 Equinix 这样的数据中心提供商能够支持下一代冷却解决方案至关重要，”他说。

这些部署将在伦敦、硅谷、新加坡和华盛顿特区等 Equinix 地点进行。

该技术将通过 Equinix 平台提供，该平台可直接访问其合作伙伴生态系统。

Equinix 全球托管副总裁 Tiffany Osias 表示：“液体冷却正在彻底改变数据中心冷却支持新兴技术的强大、高密度硬件的方式，而 Equinix 是这一创新的核心。”

“多年来，我们一直在帮助企业在各种部署规模和密度中进行重要的液冷部署。Equinix 拥有丰富的经验和专业知识，可以帮助组织创新数据中心容量，以支持人工智能等应用程序所需的复杂的现代 IT 部署， ”奥西亚斯说道。

Equinix 提供一种供应商中立的方法，使客户能够在部署中使用他们首选的硬件提供商。

直接到芯片是一种独特的方法，涉及位于服务器内部芯片顶部的冷板。

冷板具有液体供应和回流通道，允许技术冷却液流过板，将热量从芯片中带走。

这使得支持直接芯片的服务器可以像传统风冷设备一样安装在标准 IT 机柜中，甚至以创新方式进行冷却。