晶振的封装图及封装名，晶振的封装尺寸分类

很多朋友对晶振的封装图及封装名，晶振的封装尺寸分类不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

晶振的封装分为贴片晶振和DIP插件晶振。近年来，晶体振荡器的封装尺寸正朝着小型化方向发展，例如，便携式设备对封装的要求非常严格。01贴片晶体振荡器MHz贴片晶体有以下尺寸：1 .SMD 1612-小型化贴片晶体KX16，尺寸1.6x1.2mm，频率范围24MHz~54MHz，负载电容可选8 ~ 32pf；温度补偿晶体振荡器KT16CS，削峰正弦波输出，频率范围13MHz ~ 52MHz，工作电压1.8V~2.5V可选。2.SMD 2016-尺寸2.0x1.6mm毫米

贴片晶体KX20，频率范围20MHz~54MHz，负载电容8 ~ 32pF片式晶体振荡器KS20，频率范围1MHz~54MHz，工作电压1.8V ~ 3.3V温度补偿晶体振荡器KT20CS，削峰正弦波输出，频率范围10MHz~52MHz，工作电压1.8V~3.3V，可选调压与否。3.SMD2520-2.5x2.0mm普通晶振KS25；低抖动晶振KJ25差分晶振KD256D/KD256C为6针LVDS和HCSL输出；

贴片谐振器KX25，频率范围12MHz~60MHz，用于消费和工业产品，体积小，成本低；芯片时钟振荡器压控晶体振荡器KV25，频率范围4 MHz ~ 50 MHz温度补偿晶体振荡器KT25CS，峰值削波正弦波输出4。SMD3225-3.2x2.5mm主流晶振封装，从谐振器到温度补偿晶振3225贴片封装。多种专用晶振可供选择：低频khz、差分输出、低抖动、可编程晶振、UHF晶振等。5.SMD 5032-尺寸5.0x3.2mm毫米

5032是主流的晶振封装。在SMD3225专用晶振的选择上，还有抗电磁干扰晶振KM50；6.SMD 6035-尺寸6.0x3.5mm目前市场上并不常见，各大厂商已经停止了6035的生产线。7.SMD 7050-尺寸7.0x5.0mm7050晶振是一个应用广泛的尺寸，有很多种特色晶振可供选择。kHz贴片晶体有以下尺寸：型号为KX2012、KX3215、KX3880、KX701502。1.插件封装DIP08/DIP14时钟振荡器KS08 (13.2 x 13.2毫米)KS14 (20.3 x 13.2毫米)。

压控晶体振荡器KV08/KV14/KV14S温度补偿晶体振荡器KT14/KT14S2。HC-49S/M/UHC-49S晶体振荡器封装尺寸为10.5*3.5*3.8mm，频率范围为3.5mhz ~ 80mhz。HC-49Smd晶振封装尺寸为13*4.8*4mm，也叫假贴片。HC-49U晶体振荡器的封装尺寸为11.05*4.65.13.46mm，频率范围为1.8MHz~210MHz。3.圆柱形晶体1.0x4.0的频率只有KX1040，频率32.768kHz；2.0x6.0的频率范围为25k ~ 200kHz和MHzKX2060KX26的频率为12M ~ 30MHz；3.0x8.0有kHz和MHz。

KX3080频率范围为25k ~ 200kHzKX38频率为4M~40MHz，用于审计彭静。

以上就是关于晶振的封装图及封装名，晶振的封装尺寸分类的知识，希望能够帮助到大家！